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详细信息
| 功能特点： |
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|---|---|
| 技术参数： | ZD-3300 冰冻切片机常规技术参数 |
| 电气参数： | 安全类型Ⅰ类 B 型；电源电压(±10%)/频率：AC220V/50Hz 或 AC110V/60Hz；输入功率：650 VA |
| 冷冻室温度设定范围： | -10℃～-35℃ |
| 化霜方式： | 手动化霜；自动化霜 |
| 制冷量： | 690 W |
| 制冷剂： | R404a，300g±5g |
| 冷台最低温度： | -45 ℃ |
| 冷冻点数目： | 18 |
| 半导体冷冻点数目： | 2 |
| 切片厚度设定范围： | 0μm～100μm；0μm～10μm 步进量 1μm；10μm～20μm 步进量 2μm；20μm～50μm 步进量 5μm；50μm～100μm 步进量 10μm |
| 修片厚度设定范围： | 0μm～500μm；0μm～20μm 步进量 2μm；20μm～50μm 步进量 5μm；50μm～100μm 步进量 10μm；100μm～500μm 步进量 50μm |
| 回缩距离： | 0--100um 可设，步进当量 5um |
| 标本行程： | 前后行程 25 mm；上下行程 59 mm |
| 最大标本尺寸： | 55 mm × 55 mm |
| 最大标本卡头调整角度： | 12° |
| 标本快进快退速度： | 0.3 mm/s；0.9 mm/s |
| 整机外形尺寸： | 780（不含手轮 650）×700×1152mm |
| 重量： | 140 kg |
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